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集積回路のまとめ
集積回路(しゅうせきかいろ、Integrated Circuit、IC)は、特定の複雑な機能を果たすために、多数の素子を一つにまとめた電子部品である。主に半導体で構成された電子回路が複数の端子を持つ小型パッケージに封入されている。
集積回路に対し、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイルなどの単体部品は「ディスクリート」と呼ばれる。
集積回路の目次
1.概要
2.歴史
2.1.ICの誕生
2.2.SSI、MSI、LSI
2.3.VLSI
2.4.ULSI
2.5.WSI
2.6.SoC
3.回路設計
4.製造工程
4.1.ウエハ製造
4.2.前工程
4.2.1.表面処理
4.2.2.クリーンルーム
4.2.3.ウエハテスト
4.2.3.1.欠陥救済
4.3.後工程
4.3.4.ダイシング
4.3.5.ボンディング
4.3.6.封止
4.3.7.バーンイン
4.3.8.品質検査
4.3.9.プログラム書き込み
5.プロセス・ルール
5.4.微細化
6.歩留まり
7.分類
7.1.システム構成
7.1.1.モノリシック集積回路
7.1.2.ハイブリッド集積回路
7.2.集積度
7.3.パッケージ
7.4.機能別分類
7.4.2.ASSP
7.4.3.デジタル制御用LSI
7.4.4.汎用メモリ
7.4.5.専用メモリ
7.4.6.アナログ集積回路
7.4.7.複合製品
8.参考文献
9.脚注・出典
(出典:Wikipedia)
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